Technologie

Une solution en rupture grâce à 5 axes d'innovations technologiques

1 LiDAR sur puce en photonique sur Silicium En savoir plus

2 Laser FMCW à 1550 nm En savoir plus

3Balayage du faisceau sans pièce mécanique (Réseau Phasé Optique) En savoir plus

4 Détection Cohérente
FMCW En savoir plus

5 Intelligence proche capteur En savoir plus

Une solution en rupture grâce à 5 axes d'innovations technologiques

  • Spin-off du CEA-Leti créé à la suite de 3 ans de développement au sein d’un programme stratégique
  • + 10 ans de R&D en photonique sur silicium
  • 10 brevets
  • Partenariat avec le CEA-Leti : savoir-faire en photonique et électronique à l’état de l’art mondial – salles blanches 200 et 300mm de plus de 10000m2 pour prototyper les systèmes.

Fabrication et assemblage collectif des puces Silicium assurant les fonctions optiques et électroniques.

→ Miniaturisation & réduction des prix par effet d'échelle

x40 de puissance émise autorisée / 905-940nm
Laser intégré sur puce silicium photonique

Steering angle:

Balayage piloté électroniquement
sans pièce mécanique

Détection cohérente générant les informations sans latence de distance et vitesse

Meilleure immunité aux flux parasites (soleil, autres LiDARs)

Nuage de point dynamique sur des régions d’intérêt pour l’application

Algorithmes avancés pour la calibration