A breakthrough solution thanks to 5 technological innovations
1
On-chip Silicon Photonics LiDAR
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2
FMCW 1550 nm Laser
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3Non-mechanical beam-steering
(Optical Phased Arrays)Find out more
4
FMCW
Coherent Detection
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5
Embedded Intelligence
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A breakthrough solution thanks to 5 technological innovations
CEA-Leti spin-off following 3 years of development within a strategic program.
+ 10 years of R&D on silicon photonics
10 patents
• CEA-Leti partnership: global state-of-the-art expertise in photonics and electronics – 200- and 300 mm clean rooms of more than 10,000 m2 for system prototyping.
Fabrication et assemblage collectif des puces Silicium assurant les fonctions optiques et électroniques.
→ Miniaturisation & réduction des prix par effet d'échelle
x40 de puissance émise autorisée / 905-940nm Laser intégré sur puce silicium photonique
Balayage piloté électroniquement sans pièce mécanique
Détection cohérente générant les informations sans latence de distance et vitesse
Meilleure immunité aux flux parasites (soleil, autres LiDARs)
Nuage de point dynamique sur des régions d’intérêt pour l’application
Algorithmes avancés pour la calibration
1 – Collective industrial manufacturing and assembly of silicon chips for optical and electronics functions